Toyochem entwickelt hochflexible EMI-Abschirmfolien für intelligente Geräte

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Toyochem Co., Ltd., die Polymer- und Beschichtungsabteilung der japanischen Toyo Ink Group, hat die neue LIOTELAN-Reihe hochflexibler leitfähiger und isolierender Folien zum Schutz elektrischer und elektronischer Geräte auf den Markt gebracht. Die neuen Planfolien weisen eine hohe Wasserbeständigkeit auf und sind hochflexibel mit einer hohen Dehnung von 500 Prozent. LIOTELAN-Abschirmfolien können durch Heißpressen auf die elektromagnetische Störquelle (EMI) auf der Leiterplatte (PCB) aufgeformt werden und bilden so eine leichte mehrschichtige Abschirmung mit einem kompakteren Format als eine Abschirmdose aus Metall. Dies gibt Komponenteningenieuren mehr Designfreiheit, um elektronische Geräte mit geringerem Profil und geringerem Gewicht zu entwickeln – und das ohne Kompromisse bei der Abschirmwirkung. Mögliche Anwendungen sind tragbare Geräte, drahtlose Kommunikation und andere intelligente Geräte.

Traditionell werden Metalle aufgrund ihrer Abschirmwirkung häufig als EMI-Abschirmungen eingesetzt. Um Abschirmmetalle zu ersetzen, haben die Toyochem-Ingenieure in Japan ihre eigene Technologie zur Dispersion funktioneller Füllstoffe bei der Entwicklung hochleitfähiger Füllstoffe eingesetzt, um die EMI-Abschirmleistung zu verbessern. Diese Entwicklung und die Anwendung der Polymerfolienumwandlungstechnologie von Toyochem führten zur Entwicklung von Füllfolien, die in flexible LIOTELAN-Folienfolien mit hoher Abschirmwirkung, Wasserbeständigkeit und mechanischer Haltbarkeit umgewandelt werden konnten.

Darüber hinaus sind LIOTELAN-Folien in der Lage, mehrschichtige EMI-Abschirmungen durch das Heißpressverfahren herzustellen. „Eine isolierende Folienschicht kann direkt über die auf dem Substrat befestigten elektronischen Komponenten heißgepresst werden. Mit der gleichen Methode wird eine leitende Schicht über der isolierenden Schicht gebildet. Mit LIOTELAN-Abschirmfolien können Geräteingenieure einfach und schnell leichte, langlebige und … „Wirksame EMI-Abschirmungen, ohne dass Löten oder eine sperrige Dosenabdeckung erforderlich sind“, erklärt Hidenobu Kobayashi, technischer Leiter bei Toyochem. „Dieses neue innovative Produkt ermöglicht die Bildung ultradünner Abschirmlaminate mit hoher Flexibilität, Leitfähigkeit und Isolationseigenschaften, die für Leiterplatten der nächsten Generation erforderlich sind. Im Einklang mit der steigenden Nachfrage nach Komponenten mit geringerem Gewicht, niedrigerem Profil und haltbareren und flexibleren Materialien, Wir gehen davon aus, dass der Trend zum Ersatz von Metallen durch Polymerverbundwerkstoffe anhalten wird.“

Die neue LIOTELAN-Reihe von EMI-Abschirmfolien wird vom 11. bis 16. Juni 2023 am Toyochem-Stand Nr. 1016 auf dem International Microwave Symposium in San Diego, Kalifornien, ihr weltweites Debüt geben. Toyochem wird außerdem sein LIOELM™ TSS™ 500 vorstellen Serien für Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräte der nächsten Generation sowie andere Hochleistungsmaterialien zur Lösung von Problemen im Zusammenhang mit elektromagnetischer Strahlung und Wärmeleitfähigkeit.